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    行業巨頭聯合搶占物聯網與智能制造先機

    2019.07.13 來源: 瀏覽:4次

    行業巨頭聯合搶占物聯與智能制造先機

    從IT到ICT再到IoT,信息技術的發展已經讓人們對智慧生活充滿期待。思科預測,未來10年,全球物聯產值將達到8萬億美元;Gartner預測,到2020年,全球所使用的物聯設備數量將超過200億臺。萬物互聯,如果說以前還在畫大餅,那么現在各界人士現在已經著手做蛋糕了。

    就智能制造而言,不光是現場設備層、控制層、信息層、企業管理層、云端等五個層面的縱廣深度串聯,還有工控圈各方大拿紛紛聯手,目的就是把IoT市場蛋糕做大,把各個垂直領域的行業應用做深,搶占一席之地。

    跟隨,來看看近期又有哪些行業巨擘聯手部署IoT發展先機!

    物聯時代,釋放物聯的潛能要通過行業間的協同合作、共同標準的開發,以及深入應用端的多方跨界解決方案的融合。所謂獨木不成林,開發物聯項目是一個巨大的工程,任何公司想單獨開發一套綜合的物聯系統都是非常困難的。于是,圍繞物聯展開的合作頻見報端。

    西門子&微軟

    西門子(Siemens)11月22日發布消息稱,將與美國微軟(Microsoft)在物聯(IoT)領域展開合作。西門子計劃從2017年起,將其主要用于對工業設備收集的大數據進行分析的平臺提供給微軟的云服務。西門子借此提高客戶企業的便利性,以促進自身服務的優化,有助于提高生產效率的軟件等的利用。展開合作后

    行業巨頭聯合搶占物聯網與智能制造先機

    ,將能夠通過微軟云平臺Azure使用西門子的物聯平臺MindSphere。

    SAP&GE

    11月,SAP和通用電氣數字部門聯合宣布,雙方將在工業物聯領域展開合作,實現通用電氣的Predix操作系統與SAP HANA Cloud Platform(SAP HANA云平臺)更緊密的集成。合作初期重點在雙方共同的石油天然氣客戶,并將共同制定標準并構建參考架構。

    霍尼韋爾&福斯

    近日,霍尼韋爾與美國福斯公司宣布,兩家公司將攜手為用戶提供工業物聯(IIoT)解決方案,幫助它們實現更加安全、高效及可靠的運營。這項合作將成為霍尼韋爾INspireTM項目的一部分,該項目是霍尼韋爾為其工業物聯生態系統發起的聯合客戶開發項目。

    發那科&思科&羅克韋爾自動化

    11月2日,發那科與思科、羅克韋爾自動化共同為FIELD system進行中國區的合作發布,實現工廠中設備的智能互聯,推動智能制造的發展。FANUC Intelligent Edge link and Drive(FIELD)system 能實現自動化系統中的機床、機器人、周邊設備及傳感器的連接并可提供先進的數據分析,提高生產過程中的生產質量、效率、靈活度以及設備的可靠性從而提高設備綜合效率(OEE)并促進生產利潤的提升。同時,FIELD system還實現了先進的機器學習和深度學習能力。

    ABB&微軟

    10月4日,ABB宣布與微軟結為戰略合作伙伴深入合作,雙方攜手在整合的云平臺基礎上開發下一代數字化解決方案。據悉,ABB在眾多行業的技術專長和經驗,與微軟的Azure智能云系統、B2B工程能力相結合。雙方將攜手把ABB機器人、船舶和電動汽車等業務領域的客戶數字化成功經驗,拓展到其他客戶行業。另外值得關注的是,物聯專家Guido Jouret已于2016年10月1日出任ABB集團首席數字官,進一步推動ABB業務的數字化發展。

    GE&華為

    7月20日,華為與GE聯合宣布,雙方建立戰略合作伙伴關系,共同加速工業物聯創新應用的開發,支持工業客戶的數字化轉型。通過這一合作,雙方將基于GE創新的Predix工業物聯(IoT)應用平臺以及華為領先的物聯關、絡控制器、連接管理平臺、大數據計算平臺等信息通信技術(ICT)及基礎架構進行聯合創新,攜手開發、推廣和交付新型工業數字化和自動化解決方案,并進一步加速基于云化的工業數字化應用的部署及推廣。

    2015年,物聯領域出現了80個并購案例,創下了記錄。2016年,這一數字將會被刷新。隨著物聯市場的飛速發展,大公司都在認真考慮在這一領域占有一席之地,考慮在現有產品系列中增加/強化物聯相關技術,比如數據分析、安全、通訊平臺等。

    Qualcomm(高通)+ NXP(恩智浦)

    10月,高通正式宣布以470億美元的價格收購全球最大的車載芯片商NXP。分析認為,高通收購NXP的主要目的是彌補自己在物聯、汽車電子等領域的技術短板。相比高通,NXP雖在市值上相差許多,但在汽車電子等方面幾乎處于統治地位,特別是物聯、自動駕駛等新興領域。得到NXP的支持,高通想在物聯和自動駕駛領域有所建樹,指日可待。

    Softbank(軟銀)+ ARM

    7月,Softbank正式宣布以322億美元收購英國芯片設計公司ARM。這次調整可謂雙贏:于ARM,雖在智能的芯片架構設計上占有霸主地位,但因全球智能增速放緩、新業務拓展乏善可陳,增長潛力有待觀望,而Softbank的出現為其添了一筆新生機;于軟銀,公司本身目標是成為各種設備和服務間的粘合劑,ARM正是一步好棋。未來,Softbank若能走好每一步棋,那么此次并購將推動和物聯行業的智能化發展。

    Infineon(英飛凌)+ Wolfspeed 功率和射頻業務部

    7月,德國芯片廠商Infineon宣布以8.5億美元的現金從美國LED大廠Cree(科銳)手中收購旗下的Wolfspeed功率和射頻業務部門?;诨衔锇雽w技術的功率管理解決方案具備多重優勢,能夠讓Infineon的客戶開發出能效更高、面積更小、成本更低的系統,同時在諸如5G和新能源汽車等高新技術領域也廣泛地需要化合物半導體技術。這次收購能讓Infineon提供業界應用最廣泛的化合物半導體器件,進一步增強該公司在電動交通、可再生能源及物聯市場上的領先地位。

    Cypress(賽普拉斯)+ Broadcom(博通)物聯部門

    4月,半導體公司Cypress宣布以5.5億美金收購Broadcom的物聯部門,其中主要包括WiFi、藍牙和ZigBee等和物聯密切相關的產品線。收購后,Cypress的無線通訊實力大大增強,再加上公司本身廣泛的業務布局,未來,Cypress能夠為物聯從業者提供一個高度一致性的物聯設計平臺,建立一系列端對端的嵌入式解決方案。

    Qorvo + GreenPeak

    4月,射頻產品半導體廠商Qorvo宣布就收購同行GreenPeak達成最終協議。這次收購加強了Qorvo在無線射頻領域的領導地位,擴展其產品布局,為公司在智能家居、物聯等領域的快速發展提供了強有力的支持。

    思科 + Jasper

    2月,美國絡解決方案供應商思科宣布將以14億美元的現金價格收購物聯初創公司Jasper。Jasper不但為思科提供了極具關聯性的客戶群,還有高度發展的物聯平臺,這大大豐富了思科集團在物聯產業的布局。

    Microchip(微芯) + Atmel

    利潤的壓力迫使整個半導體行業掀起了一股合并的浪潮。1月,美國芯片制造商Microchip宣布以35.6億美元的價格收購同行Atmel。由于兩家廠商的主營業務都是MCU微控制芯片,通過收購Atmel,Microchip迅速爬升到全球MCU市場出貨量第三的位置,這對整個MCU市場結構產生深遠影響。同時由于MCU和物聯硬件領域息息相關,這種影響很可能會觸及物聯。

    索尼 + Altair Semiconductor(牽牛星半導體)

    1月,日本索尼集團宣布以2.12億美元收購以色列通信半導體供應商Altair Semiconductor(牽牛星半導體)。此次聯姻,索尼可借機進入諸如物聯領域在內的新市場,以色列可通過技術輸出成為日本極少數大型跨國集團的一部分。有電信專家表示,4G/LTE通信標準是數據通信和物聯領域的一個熱門技術,未來將擁有巨大的市場潛力,此次收購Altair公司,恰恰反映出索尼集團對于物聯市場的關注。

    萬物互聯,是想釋放1+1>10的洪荒之力

    技術層面,傳感器、RFID標簽、嵌入式系統等關鍵技術將不斷加快物聯發展進程。

    市場層面,物聯市場是一個極其分散割裂的藍海市場,每個垂直行業都能構成幾百億的一個獨立市場空間,幾百個這樣小市場空間才構成萬億級別的物聯應用市場。

    因此在應用層面,需要各界加速融合,針對各垂直領域不斷加深行業應用,由點串線覆蓋面,不斷培育新的經濟增長點,增強可持續發展能力和可持續競爭力。

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